Крепление Delid Die Guard на новых материнских платах MSI

Компания MSI, известный производитель компьютерных комплектующих, анонсировала интересную особенность у нового поколения их материнских плат серий M-Power и X-Power, предназначенных для разгона. Называется эта особенность Delid Die Guard — по сути дела, это специально крепление, устанавливаемое вместо стандартного и обеспечивающее надежное крепление процессора, с которого сняли теплораспределительную (IHS) крышку.

Как вы, скорей всего, знаете, компания Intel в третьем поколении процессорной архитектуры Core заменила термоинтерфейс теплораспределительной крышки, сменив металлический припой на термопасту средней паршивости. При этом, возвращается к металлическому припою компания Intel в ближайших поколения не намерена. Данное решение вызвало волны негодований у сегмента покупателей, считающих себя энтузиастами ;), ведь при разгоне температуры у нового поколения процессоров были выше, чем все предполагали. Но, несмотря на негодование некоторых покупателей, у данного решения были и серьезные плюсы (помимо увеличившихся заработков Intel :)) — снять крышку с такого процессора стало на тот самый порядок легче, чем у процессоров предыдущего поколения (где ее необходимо было отпаивать), чем не упустили возможность воспользоваться многие энтузиасты. Стоит также отметить, что на таких процессорах крышку можно как полностью снять, так и просто заменить под ней термопасту, получив при этом более низкие температуры на процессоре и более высокий разгонный потенциал.

Крепление Delid Die Guard для процессоров без теплораспределительной крышки

Крепление Delid Die Guard для процессоров без теплораспределительной крышки

С полностью снятой теплораспределительной крышкой можно максимально реализовать охлаждающий потенциал куллера/ватерблока и разгонный потенциал процессора. Так, для трушных энтузиастов компания EK Waterblocks в прошлом году даже выпустила специальные крепежи, для своих ватреблоков. Новая система креплений от MSI обещает сделать процесс эксплуатации процессора со снятой крышкой еще более удобным и безопасным. Так, толщина данного крепежа оптимизирована чтобы быть вровень с кристаллом процессора, дополнительно защищая его от сколов.

Источник: techPowerUp
Обсудить: форум