Хотя компания HDPLEX не может похвастаться особо широкой известностью, она известна в кругах энтузиастов домашних мультимедиа система и сборщиков HTPC как производитель стильных компактных корпусов, предназначенных для сборки HTPC с пассивным охлаждением процессора. Сегодня эта компания представила два новых компьютерных корпуса с лаконичными названиями H5.TODD и H3.TODD.
Вид в три четверти на корпуса H3.TODD (сверху) и H5.TODD (снизу) от HDPLEX
Как и другие корпуса в продуктовой линейки компании HDPLEX, обе новинки являются корпусами для сборки компактных HTPC с пассивными системами охлаждения. И хотя оба новых корпуса являются компактными, они таки отличаются размерами, что влияет на их совместимость с материнскими платами: если более мелкий корпус H3.TODD совместим лишь с материнскими платами форм-фактора mini-ITX, то более крупный H5.TODD также совместим и с платами форм-фактора micro-ATX. Тем не менее, оба корпуса настолько низкопрофильны, что просто так там разместить платы расширения не получиться. Кроме плат расширения, в корпуса также не поместятся и блоки питания, поэтому оба корпуса комплектуются внешними БП.
Передние панели корпусов выполнены из толстого алюминия
Кроме внешних блоков питания, корпуса H5.TODD и H3.TODD от HDPLEX также комплектуются Blu-ray приводами, которые предустановлены в корпусах, со специальной накладкой, которая позволяет им вписываться в общий дизайн корпусов. Что касается дизайна, то данные корпуса выполнены в стиле минимализма, полностью вписываясь в дизайн большинства другой аудио-видео техники. Передние панели данных корпусов выполнены из толстого алюминия, который, в зависимости от версии, может быть либо натурального серебристого цвета (тогда алюминий будет отдать характерной текстурой «потертого металла»), либо черного цвета (тогда алюминий будет окрашен порошковой краской).
Вид вблизи на алюминиевую переднюю панель корпуса
Боковины корпусов H5.TODD и H3.TODD не просто так обладают формой, напоминающей радиатор — данные корпусы комплектуются специальными блоками, которые позволяют с помощью тепловых трубок передавать тепло процессора на корпус. Пока что, никакой дополнительной информации о данных корпусах, включая цены и дату поступления их в продажу, нет.
Источник: FanlessTech
Обсудить: форум